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 莫迪预告首款“印度造”芯片问世 印度首款芯片采用28nm工艺在全球半导体产业竞争白热化的背景下,印度总理莫迪于2025年5月23日宣布,首款“印度制造”芯片即将在东北部阿萨姆邦的半导体工厂下线。这款采用28纳米工艺的芯片由印度塔塔集团主导生产,标志着该国在半导体自主化战略上迈出关键一步,但同时也暴露出技术代差、基建短板与国际合作困境等多重挑战。

  技术突破与产业里程碑

 印度首款本土芯片的诞生,是其半导体计划(ISM)实施四年的阶段性成果。该芯片采用28纳米制程工艺,原定于2024年12月发布,后因技术调试与生产稳定性问题推迟至2025年下半年。其应用领域涵盖汽车电子、移动设备及人工智能等,目标是通过逐步替代进口芯片,缓解印度对海外半导体产品超80%的依赖。塔塔集团在阿萨姆邦投资2700亿卢比建设的半导体封装测试工厂,预计将创造3万个就业岗位,并推动端到端制造生态的构建。莫迪预告首款“印度造”芯片问世 印度首款芯片采用28nm工艺

 然而,这一成就与全球尖端技术仍存在显著差距。当前台积电、三星等企业已推进至2纳米工艺研发阶段,而印度28纳米芯片的技术水平仅相当于中国2015年前后的主流制程。尽管如此,28纳米芯片仍能满足汽车、物联网等成熟市场需求,为印度切入中端市场提供了战略支点。

  政策驱动与基建投入

 为支持半导体产业,印度政府自2021年起实施总额7600亿卢比的“印度半导体计划”,涵盖芯片制造、封装测试及设计等全链条补贴。东北地区被定位为半导体战略枢纽,政府通过大规模基建投资改善电力、交通与物流条件。过去十年间,印度新建1.1万公里高速公路,电力供应稳定性提升35%,并计划将东北部与东盟的贸易额从12.5亿美元提升至200亿美元,打造区域制造与贸易中心。莫迪预告首款“印度造”芯片问世 印度首款芯片采用28nm工艺

 能源保障是另一重点。印度在东北部推进水电与太阳能项目,承诺为半导体工厂提供低成本稳定电力。阿达尼集团与信实工业等本土巨头宣布追加超万亿卢比投资,意图通过产业集群效应吸引全球供应链落地。

  跨国合作困境与本土化挑战

 尽管政策激励力度空前,印度半导体产业仍面临外资撤离的挫败。台积电于2025年初回绝印度建厂邀约,卓豪科技7亿美元的化合物半导体项目因技术合作伙伴缺失而流产,阿达尼与以色列Tower半导体合作的百亿美元晶圆厂项目亦宣告终止。这些案例揭示出印度在供应链成熟度、技术人才储备及营商环境上的短板。

 印度虽拥有全球20%的半导体相关劳动力,但具备先进制程经验的技术人员不足1%。企业需通过校企合作定制培训课程,政府计划到2030年培养5万名专业人才。此外,供应链本地化率低、质量控制难题及规模化生产风险,进一步制约产业升级。

  未来路径:机遇与风险并存

 印度半导体战略的核心矛盾在于技术追赶与产业现实的脱节。28纳米芯片的量产仅是起点,若要实现“每台设备用印度芯”的愿景,需跨越三大鸿沟:莫迪预告首款“印度造”芯片问世 印度首款芯片采用28nm工艺

 1. 技术迭代:全球半导体工艺正以每两年一代的速度升级,印度需持续投入以缩小代际差距;

 2. 生态构建:从材料供应商到设备制造商的全链条本土化尚未完成,依赖进口关键设备将抬高成本;

 3. 地缘博弈:在中美科技竞争背景下,印度需平衡技术引进与自主创新,避免沦为低端代工基地。

 莫迪政府的“数字主权”雄心,既是对全球产业链多元化的响应,也是其“印度制造2.0”战略的关键组成。若能在未来五年内实现40纳米以下工艺突破,并培育出具有国际竞争力的设计企业,印度或可在全球半导体版图中占据一席之地。然而,若无法解决人才断层与政策执行效率问题,这场“芯片神话”或将止步于象征性突破。

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