科技IT
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开启智慧医疗新时代！天翼云国产数据库TeleDB赋能北大医院信息化更安全更高效
2024-01-09
随着新一代信息技术与医疗健康行业深度融合，大数据、云计算和人工智能等技术手段为医疗服务水平提升、健康中国建设提供了强大助力。天翼云作为云服务国家队，在医疗领域持续深耕，以领先的技术和服务，积极赋能医疗产业数字化转型，全面服务“健康中国”战略。 近日，中国电信天翼云携手合作伙伴顺利完成北京大学第一医院（简称：北大医院）大兴院区新一代智慧检验……...
光迅科技推出自研方案10G／25G Tunable模块产品
2024-01-08
作为节省光纤资源的典型组网方式，DWDM传输方案已广泛应用于运营商的网络建设中，由于DWDM方案波长数量众多，为确保网络线路安全可靠，运营商需要准备大量不同型号光模块备用，导致运营成本大大增加。而Tunable技术能实现一个激光器自适应不同DWDM波长，以解决上述痛点。...
趣链科技减污降碳协同增效平台荣登《2023中国新型智慧城市典型案例集》
2024-01-08
近日，由北京大学政府管理学院、北京大学公共治理研究所协同山东省新型智慧城市发展促进会等众多单位共同发起的2023年度中国新型智慧城市案例征集活动公布评选结果。本次评选甄选出了100个典型案例，涉及数字政府、数字社会、数字经济、数字基建等四个领域。其中，趣链科技的“减污降碳协同增效”平台成功入选数字社会领域案例。 低碳低污染越来越成为现代城……...
FET3588－C核心板温宽升级，无惧高温与严寒
2024-01-08
飞凌嵌入式基于RK3588系列处理器推出了商业级FET3588-C和工业级FET3588J-C两款国产高性能核心板，自上市后就有着不俗的市场反响和热度。为了满足更多客户在工业环境中的高可靠性要求，飞凌嵌入式为FET3588-C商业级核心板进行了温宽升级，温宽范围从0℃~+80℃提升为宽温级的-20℃~+85℃，从容面对高温与极寒。...
助力汽车智能化应用 中微半导推出车规级SoC芯片BAT32A6300
2024-01-07
近日，中微半导体（深圳）股份有限公司宣布推出BAT32A系列车规级SoC芯片――BAT32A6300。该芯片提供QFN32封装，可满足对于尺寸及空间比较敏感的车身域和辅助驾驶域节点执行器需求。...
澜起科技推出支持7200 MT／s速率的DDR5第四子代RCD芯片
2024-01-07
近日，澜起科技宣布推出DDR5第四子代寄存时钟驱动器芯片（DDR5 RCD04），该芯片支持高达7200 MT/s的数据速率，较DDR5第一子代RCD速率提升50%，以应对新一代服务器平台对内存速率和带宽不断攀升的需求。...
索斯科推出迷你嵌入式铰链固定轻型门板与盖子
2024-01-07
全球领先的工程硬件解决方案供应商索斯科在原有的摩擦铰链系列的基础上推出了在有限空间精准定位控制的低平式产品。ST-20L 恒定扭矩嵌入式铰链提供了一种新的解决方案，能够将小型盖子和显示屏抬起至任意角度并将其安全固定。...
希荻微推出带 OTG的 可I2C 调节3.6A单节电池充电芯片
2024-01-06
随着智能设备的充电技术发展，用户对充电需求变得更加多元、高效和便捷，为满足这一市场需求，希荻微推出一款支持OTG功能的3.6A开关充电芯片―HL7009A，适用于智能手机、平板电脑和移动物联网设备。...
Bourns Multifuse 过流／过温保险丝系列再升级，推出 MF－ASML／X 系列，具有高达 0．75 A 额定功率
2024-01-06
Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今天宣布将扩展 Multifuse® 聚合物 PTC (PPTC) 可恢复保险丝，并推出更高额定功率型号- MF-ASML/X 系列。...
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