科技IT
Diodes推出省空间、高电压、双输出、符合汽车规格的霍尔效应传感器可提供准确的速度/方向数据
2023-10-15
  Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq:DIOD)推出新款高灵敏度的霍尔效应传感器产品组合。强大的 AH39xxQ 系列器件提供准确的速度与方向数据或两个独立的输出。这些传感器专为工业与汽车产品应用而设计,检测旋转与线性速度/方向以及确定旋转轴的角度位置。...
国云筑基,云上赋能,天翼云为浙江数智化发展注入新动能
2023-10-15
  “中国速度 智算未来——天翼云中国行人工智能算力高层论坛”于10月14日在宁波召开。宁波市经信局相关领导莅临并发表致辞,行业及学术界的客户、伙伴等众多业界代表共同出席,聚焦人工智能算力前沿技术、应用案例和发展趋势,分享最新的研究成果和应用经验,促进人工智能算力的创新和升级。 智算正成为人工智能时代的关键生产力要素。为落实好国家要求,抓住智……...
TDK 推出采用3D HAL 技术并具备模拟输出和 SENT 接口的位置传感器
2023-10-14
  TDK 株式会社 宣布,其 Micronas 直接角霍尔效应传感器系列产品增添了新成员,现推出面向汽车和工业应用场景的全新 HAL® 3927* 传感器。HAL 3927 采用集成断线检测的线性比率模拟输出,以及依照 rev.4 且符合 SAE J2716 标准的 SENT 接口。现可提供样品。计划于 2024 年第一季度投产。...
Gartner:2023年第三季度全球PC出货量下降9%
2023-10-14
  PC市场在连续八个季度下滑之后,有望在 2023 年第四季度开始复苏。 Gartner公司的初步统计结果显示,全球个人电脑(PC)市场在2023年第三季度的出货量为6430万台,较2022年第三季度减少9%。虽然第三季度的结果表明全球PC市场已连续第八个季度出现下滑,但Gartner 预计该市场将从今年第四季度开始恢复增长。 Gartne……...
Melexis推出高性能线性行程磁位置传感器芯片
2023-10-14
  全球微电子工程公司Melexis今日宣布,Melexis推出新款磁位置传感器芯片MLX90423,为广受欢迎的MLX9042x系列3D再添新成员。这款新器件具有更高的长行程精度(高达30mm)、更强的抗杂散磁场干扰(SFI)性能且符合ISO26262(支持ASIL D系统集成)要求,完美的兼顾了性能与价格,非常适合制动系统(制动杆)等空间受限的汽车ADAS应用。...
戴尔科技Sam Burd:生成式AI与PC革新
2023-10-14
  我们曾在三年前谈到个人电脑(PC)的“文艺复兴”。尽管 PC一直在帮助人们进行交流与协作,但直到2020年的居家办公和线上学习浪潮中,人们才真实感受到PC对生活方方面面的重要性。也正是在那个时候,戴尔科技制定了未来的愿景、勾勒出投资方向并预测了 PC用户体验将如何演变。 40年前,PC的问世为世界带来了前所未有的生产力水平。现在,我们又迎……...
意法半导体车规电源管理 IC 集成CAN FD 和 LIN收发器 简化车身控制器设计
2023-10-13
  意法半导体的SPSB081车规电源管理IC 的功能非常丰富,堪称车规电源管理芯片中的瑞士军刀,片上集成一个固定电压的主低压差稳压器 (LDO)、一个可配置的辅助 LDO稳压器、四个高边驱动器、一个 CAN FD 收发器和一个选配LIN 收发器。该系列电源管理芯片有多个静态电流很小的待机模式和可配置的本地或远程唤醒功能,有助于最大限度地降低系统功耗。...
合见工软发布商用级虚拟原型工具套件,提升软硬件协同开发效率
2023-10-13
  10月12日,上海合见工业软件集团有限公司宣布推出虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace,包括系统级原型设计工具V-Builder和虚拟原型仿真环境vSpace。该套件平台作为合见工软芯片到系统(Silicon to System)全场景验证解决方案的重要组合之一,可以帮助用户在芯片与整机系统设计过程……...
1200 V 900 A 双 IGBT模块--FF900R12IE4
2023-10-13
  PrimePACK™ 2 1200 V、900 A 半桥双 IGBT 模块,采用 TRENCHSTOP™ IGBT4、第四代发射极控制二极管、温度检测 NTC 和快速开关芯片。也适用于热界面材料 。...
Forrester发布反欺诈服务商研究报告:蚁盾(ZOLOZ)位列亚太区第一
2023-10-13
  10月12日,国际权威研究机构Forrester发布亚太区安全风控服务商研究报告,排名前五的服务商均来自中国。其中蚂蚁集团、腾讯云分别以第一、第二的优势被评为亚太地区企业欺诈管理的“领导者”。 该研究报告设立了现有产品、市场表现和战略愿景等三大维度,包括风险规则管理、场景丰富度、数据集成、AI风险模型、客户规模、营收表现、战略规划等22项……...